Data publikacji: 2013-04-19
Austriacki producent urządzeń do przetwórstwa tworzyw sztucznych Wittmann – Battenfeld opracował nową technologię produkcji wyprasek. Dzięki niej możliwa ma być lepsza produkcja wykonanych z tworzyw sztucznych elementów elektronicznych.
Technologia IMIW (In-Mould Internal Welding) oznacza wewnętrzne zespalanie w formie. Technika umożliwia obtrysk wyprasek i uzyskanie detali szczelnych, które będą zamknięte dla dostępu gazu lub wody. Ma być to opcja szczególnie interesująca dla twórców produktów rekrutujących się z branży RFID, która wykorzystuje fale radiowe do przesyłania danych oraz zasilania elektronicznego układu (etykieta RFID) stanowiącego etykietę obiektu przez czytnik w celu identyfikacji obiektu.
Technologia IMIW po raz pierwszy zapewnia bezpośrednie wykonanie powierzchni kontaktowych detalu. Przygotowane wcześniej połówki detalu wraz z wypraską zostają połączone w procesie wtrysku i to tym samym materiałem, z którego wcześniej wykonano detal. Taka kombinacja prowadzi do wyeliminowania procedury zgrzewania. Jednocześnie uzyskane połączenie ma, w ocenie austriackiej firmy, cechować się lepszymi niż konkurencyjne rozwiązania właściwościami mechanicznymi i powinno przenosić duże obciążenia.
WięcejNajnowsze
WięcejNajpopularniejsze
WięcejPolecane
WięcejW obiektywie
Budma barometrem polskiego budownictwa
Międzynarodowe Targi Budownictwa i Architektury Budma od wielu lat stanowią miejsce, w którym można najdokładniej zapoznać się z aktualną koniu...
VII Konferencja Przemysłu Chemii Budowlanej: mocny rozwój branży, choć możliwe spowolnienie
Sytuacja rynkowa, legislacja, nowości technologiczne, usługi dla branży to tematy, które złożyły się na program VII Konferencji Przemysłu Chemi...
Jubileuszowa edycja Kompozyt - Expo
W Krakowie odbyła się 10 edycja targów Kompozyt – Expo. W jej trakcie polscy i europejscy liderzy branży kompozytowej mieli okazję do prz...
Nowe trendy na targach Symas
Odbywające się 14-15 października br. Międzynarodowe Targi Obróbki, Magazynowania i Transportu Materiałów Sypkich i Masowych SYMAS okaza...