Targi Techniki Pakowania i Opakowań Warsaw Pack 2016

• Strona główna
• Artykuły
• Targi Techniki Pakowania i Opakowań Warsaw Pack 2016

Data publikacji: 2016-03-09

W ekspozycji bierze udział ponad stu wystawców. Celem jest prezentacja najnowszych trendów branży techniki pakowania, w tym maszyn pakujących i linii do pakowania, a także samych opakowań oraz logistyki pakowania (m.in. systemów transportu i magazynowania).

Wystawcy przedstawiają m.in. takie rozwiązania produktowe, jak drukarki 3D znajdujące zastosowanie w projektowaniu opakowań dla branży spożywczej; roboty do pakowania i paletyzacji, w tym gotową do zainstalowania maszynę do superszybkiego pakowania; pianki poliuretanowe o szerokiej gamie zastosowań, w tym do pakowania urządzeń elektrycznych i elektronicznych; urządzenia wykorzystujące technologię wysokich częstotliwości (RF/HF) w procesach zgrzewania polimerów, produkcji opakowań, generowania zimnej plazmy, nagrzewnictwa i suszenia przemysłowego.

W trakcie targów odbywa się m.in. konferencja „Opakowania – Człowiek – Środowisko – Gospodarka”. Odbywające się w Międzynarodowym Centrum Wystawienniczo Kongresowym Ptak Warsaw Expo Targi Techniki Pakowania i Opakowań Warsaw Pack 2016 rozpoczęły się 8 marca br., a zakończą się 10 marca br.

przemysł opakowaniowytargi