Chemia i Biznes

W ramach naszej witryny stosujemy pliki cookies w celu świadczenia Państwu usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Państwa urządzeniu końcowym. Mogą Państwo dokonać w każdym czasie zmiany ustawień dotyczących cookies. Więcej szczegółów w naszej "Polityce prywatności Cookies"

Rozumiem i zgadzam się

Konfiguracja makiety

Nowa technologia w produkcji wysokoelastycznej zaprawy klejowej

Data publikacji: 2019-08-26

Firma Bauchemie wprowadziła na polski rynek chemii budowlanej, produkowaną w naszym kraju, nowość produktową w postaci wysokoelastycznej zaprawy klejowej M 21 HP marki Botament.

W opinii producenta, dzięki zastosowaniu technologii mikrocząsteczek wypełnionych gazem Airflow Control, zaprawa M 21 HP pozwala na pełną kontrolę nad płytką, posiadając jednocześnie większą wydajność, zwiększoną odporność na działanie temperatur i niską nasiąkliwość.

- Wraz z rosnącymi wymaganiami rynku, producenci zapraw klejących nieustannie poszukują coraz to nowszych rozwiązań zwiększających nie tylko samą jakość produktów, ale także efektywność wykonywanej pracy – tłumaczą przedstawiciele producenta.

Mikrocząsteczki w połączeniu ze spoiwem zachowują się jak kulki w łożysku, pozwalają na lekkie i swobodne przemieszczanie się kruszywa w zaprawie klejowej, dzięki czemu obróbka jest wyjątkowo łatwa. Po przyłożeniu i dociśnięciu zaprawy do podłoża, mikrocząsteczki blokują kruszywo (brak spływu) w zakresie umożliwiającym dalszą korektę płytki, zanim rozpocznie się wiązanie kleju. Technologia Airflow Control pozwala także na układanie okładziny „od góry” bez podparcia - nawet przy ekstremalnie dużych płytkach.

Botament M 21 HP to produkt dwufunkcyjny – zaprawę klejową można przygotować w wersji cienkowarstwowej do 5 mm oraz średniowarstwowej do 10 mm. Określoną konsystencję uzyskuje się dozując odpowiednią ilość wody. Przy zastosowaniu cienkowarstwowym, Botament M 21 HP jest do 18% bardziej wydajny, natomiast przy zastosowaniu średniowarstwowym do 25% bardziej wydajny w porównaniu ze standardowymi zaprawami klejowymi. Dodatkowo kremowa konsystencja umożliwia maksymalne pokrycie rewersu płytki bez konieczności jej dobijania.

Ponadto Botament M 21 HP wiąże krystalizując wodę w zaprawie. Gwarantuje to równomierne wiązanie kleju pod całą powierzchnią płytki, co jest niezmiernie ważne przy klejeniu mega formatów płyt. Botament M 21 HP charakteryzuje się również wysoką stabilnością, nawet grubej warstwy klejowej, eliminując efekt tzw. wciągania płytek.  

Z kolei zedukowane pylenie wpływa na czystość pracy podczas obróbki – jest to szczególnie ważne przy remontach pojedynczych pomieszczeń w lokalach będących w stałym użytkowaniu. 

Zaprawa Botament M 21 HP pakowana jest w dwuwarstwowy worek hybrydowy zapobiegający przenikaniu wilgoci oraz ułatwiający jej składowanie.

Zaprawa Botament M 21 HP charakteryzuje się zwiększoną odpornością na działanie wysokich temperatur, co ma szczególne znaczenie przy zastosowaniu ciemnych kolorów okładziny. Jest to istotne przy zastosowaniu na zewnątrz – na tarasach czy elewacjach. Botament M 21 HP po związaniu charakteryzuje się niską nasiąkliwością – stosowana na zewnątrz jest odporna na mróz, a w wilgotnych pomieszczeniach, takich jak łazienka ogranicza rozwój grzybów. 

Firma MC-Bauchemie oferuje systemowe rozwiązania w obszarach układania płytek, izolacji i renowacji budowli, systemów izolacji balkonów i tarasów, posadzek przemysłowych w systemie z płytką oraz rozwiązań dla rolnictwa.


chemia budowlanazaprawyBauchemie

Podoba Ci się ten artykuł? Udostępnij!

Oddaj swój głos  

Średnia ocen 0/5 na podstawie 2902 głosów

Dodaj komentarz



WięcejW obiektywie