easyFairs® Packaging Innovations coraz bliżej

• Strona główna
• Artykuły
• easyFairs® Packaging Innovations coraz bliżej

Data publikacji: 2011-03-19

W ciągu dwóch dni w warszawskiej Hali Expo XXI spotkają się przedstawiciele firm działających w obszarze produkcji opakowań, druku, projektowania, zarządzania marką oraz pakowania i konfekcjonowania. Do ich dyspozycji zostanie oddanych ponad 80 stoisk, na których będą prezentowane najnowsze osiągnięcia w branży opakowań.
Trzecia edycja przyniesie wiele nowości, nie tylko pod względem produktowym, ale i organizacyjnym. Do ubiegłorocznej strefy Labelling dołączy nowa strefa – Co-Packaging. Będzie ona obejmowała swym zasięgiem przedsiębiorców prowadzących działalność w zakresie konfekcjonowania i przepakowywania wszelkiego rodzaju produktów. Ciekawym uzupełnieniem motywu przewodniego nadchodzących targów będą prezentacje learnShops. Seminaria te są stałym punktem targów organizowanych według koncepcji easyFairs i mogą być dodatkową formą promocji produktu. Na targach nie zabraknie oczywiście nowości. Innowacyjne opakowania i technologie zostaną oznaczone znakiem „Innowacja”.
Szczegółowa lista wystawców oraz innowacji prezentowanych na targach, a także harmonogram warsztatów learnShops znajduje się na stronie www.easyfairs.pl/piwarsaw

opakowaniaprzemysł opakowaniowyeasyFairs® Packaging Innovations